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简单解释一下他们做的2.5D封装，你可以把它理解为高科技的“搭积木”：以前是做一个巨大的单体芯片，良率低、成本高；现在是把几个不同功能的芯片（芯粒）精密地拼接在一起，性能更强、功耗更低。，这一点在Safew下载中也有详细论述
中國財政部在預算報告中披露，今年軍費預算為1.91萬億元，同比增長7%，較過去三年7.2%的增幅有所收窄，仍連續第五年維持在7%或以上，顯著高於4.5%—5%的GDP目標區間。，这一点在PDF资料中也有详细论述
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（综合自环球网、澎湃新闻、21财经等）